据环球网报道，8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的补贴。拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着”在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持，该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。